購入 R60PF2100506AJとBYCHPS
保証付きで購入する
R60PF2100506AJ
- 部品型番:
- R60PF2100506AJ
- メーカー:
- KEMET
- 説明:
- CAP FILM 10000PF 5% 630VDC RAD
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19548 Pieces
- データシート:
- R60PF2100506AJ.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 R60PF2100506AJ、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください R60PF2100506AJをメールでお送りします。
規格
| 定格電圧 - DC: | 630V |
|---|---|
| 定格電圧 - AC: | 220V |
| 公差: | ±5% |
| 終了: | PC Pins |
| サイズ/寸法: | 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) |
| シリーズ: | R60 |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Radial |
| 他の名前: | 399-9678 |
| 運転温度: | -55°C ~ 105°C |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 19 Weeks |
| 製造元の部品番号: | R60PF2100506AJ |
| リード間隔: | 0.394" (10.00mm) |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.354" (9.00mm) |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | 10000pF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial |
| ESR（等価直列抵抗）: | - |
| 誘電材料: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| 説明: | CAP FILM 10000PF 5% 630VDC RAD |
| キャパシタンス: | 10000pF |
| アプリケーション: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのR60PF2100506AJ
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
R60PF2100506AK | KEMET | CAP FILM 10000PF 10% 630VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
R60PF2220506AK | KEMET | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
R60PF21005030K | KEMET | CAP FILM 10000PF 10% 630VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
 |
R60PF2470AA6AK | KEMET | CAP FILM 0.047UF 10% 630VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
R60PF2100AA30K | KEMET | CAP FILM 10000PF 10% 630VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
R60PF22205040K | KEMET | CAP FILM 0.022UF 10% 630VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
|
R60PF2330506AK | KEMET | CAP FILM 0.033UF 10% 630VDC RAD | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers