購入 RF1501TF3SとBYCHPS
保証付きで購入する
RF1501TF3S
- 部品型番:
- RF1501TF3S
- メーカー:
- LAPIS Semiconductor
- 説明:
- DIODE GEN PURP 300V 20A TO220NFM
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15978 Pieces
- データシート:
- RF1501TF3S.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 RF1501TF3S、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください RF1501TF3Sをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - フォワード（VF）（最大）の場合@: | - |
|---|---|
| 電圧 - 逆（VR）（最大）: | 300V |
| サプライヤデバイスパッケージ: | TO-220NFM |
| 速度: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tube |
| パッケージ/ケース: | TO-220-2 Full Pack |
| 動作温度 - ジャンクション: | 150°C (Max) |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | RF1501TF3S |
| 拡張された説明: | Diode Standard 300V 20A Through Hole TO-220NFM |
| ダイオードタイプ: | Standard |
| 説明: | DIODE GEN PURP 300V 20A TO220NFM |
| 電流 - 漏れ@ Vrとリバース: | - |
| 電流 - 平均整流（イオ）: | 20A |
| Vrと、F @キャパシタンス: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのRF1501TF3S
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers