購入 S-8261ABDBD-G3DTFGとBYCHPS
保証付きで購入する
S-8261ABDBD-G3DTFG
- 部品型番:
- S-8261ABDBD-G3DTFG
- 説明:
- IC LI-ION BATT PROTECT SOT23-6
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 12174 Pieces
- データシート:
- S-8261ABDBD-G3DTFG.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 S-8261ABDBD-G3DTFG、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください S-8261ABDBD-G3DTFGをメールでお送りします。
規格
| サプライヤデバイスパッケージ: | SOT-23-6 |
|---|---|
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | SOT-23-6 |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 細胞数: | 1 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | S-8261ABDBD-G3DTFG |
| インタフェース: | - |
| 関数: | Battery Protection |
| フォールトプロテクション: | Over Current, Short Circuit |
| 拡張された説明: | Battery Battery Protection IC Lithium-Ion/Polymer SOT-23-6 |
| 説明: | IC LI-ION BATT PROTECT SOT23-6 |
| バッテリーのケミストリー: | Lithium-Ion/Polymer |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのS-8261ABDBD-G3DTFG
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers