購入 SI32269-C-GMとBYCHPS
保証付きで購入する
SI32269-C-GM
- 部品型番:
- SI32269-C-GM
- 説明:
- IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18481 Pieces
- データシート:
- SI32269-C-GM.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 SI32269-C-GM、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください SI32269-C-GMをメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3.3V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 50-QFN (6x8) |
| シリーズ: | ProSLIC® |
| 電力（ワット）: | - |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | - |
| 運転温度: | - |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | SI32269-C-GM |
| インタフェース: | GCI, PCM, SPI |
| 含まれています: | - |
| 関数: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC |
| 拡張された説明: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC 50-QFN (6x8) |
| 説明: | IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN |
| 電流 - 供給: | - |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのSI32269-C-GM
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers