購入 SQCAEM300FAJME\500とBYCHPS
保証付きで購入する
SQCAEM300FAJME\500
- 部品型番:
- SQCAEM300FAJME\500
- メーカー:
- AVX Corporation
- 説明:
- CAP CER 30PF 150V 0605
- フリーステータス/ RoHS状態:
- リード/ RoHS非対応
- 在庫数量:
- 17163 Pieces
- データシート:
- SQCAEM300FAJME\500.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 SQCAEM300FAJME\500、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください SQCAEM300FAJME\500をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 150V |
|---|---|
| 公差: | ±1% |
| 厚さ（最大）: | 0.022" (0.57mm) |
| 温度係数: | M |
| サイズ/寸法: | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| シリーズ: | SQ |
| 評価: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 0605 (1613 Metric) |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount, MLCC |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | SQCAEM300FAJME\500 |
| リードスタイル: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | - |
| 特徴: | High Q, Low Loss |
| 拡張された説明: | 30pF ±1% 150V Ceramic Capacitor M 0605 (1613 Metric) |
| 説明: | CAP CER 30PF 150V 0605 |
| キャパシタンス: | 30pF |
| アプリケーション: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのSQCAEM300FAJME\500
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
SQCAEM3R3CA7WE | AVX Corporation | CAP CER 3.3PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300JATWE | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300FATME\500 | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300FAJWE | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300JATME | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300FAJME | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300JAJME | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300JAJME\500 | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM330GAJME\500 | AVX Corporation | CAP CER 33PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
|
SQCAEM300JAJWE | AVX Corporation | CAP CER 30PF 150V 0605 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers