日本語
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
関連情報
|
お問い合わせ
|
オンラインお問い合わせ
|
ホーム
Bychipsについて
製品
メーカー
見積依頼
ニュースプレス
Bychipsに連絡する
まず ページ
>
プロダクトセンター
>
回路保護
>
ガス放電管アレスタ (gdt)
>
T050006
T050006
部品型番:
T050006
メーカー:
Bourns, Inc.
説明:
GAS DISCHARGE TUBE
フリーステータス/ RoHS状態:
鉛フリー/ RoHS準拠
在庫数量:
15578 Pieces
データシート:
T050006.pdf
オンラインお問い合わせ
簡潔な
BYCHIPSは、
T050006、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください
T050006をメールでお送りします。
購入
T050006とBYCHPS
保証付きで購入する
規格
シリーズ:
-
水分感受性レベル(MSL):
1 (Unlimited)
メーカーの標準リードタイム:
6 Weeks
製造元の部品番号:
T050006
拡張された説明:
Gas Discharge Tube Pole
説明:
GAS DISCHARGE TUBE
Email:
[email protected]
クイック見積もり
部品型番
数量
会社
Eメール
電話番号
備考
同様のモデルの
T050006
絵
部品型番
メーカー
説明
ビュー
ST-0400-BLB-STD
Bourns Inc.
GDT 400V 12% THROUGH HOLE
オンラインお問い合わせ
T050017
Bourns Inc.
GAS DISCHARGE TUBE
オンラインお問い合わせ
CG5350
Littelfuse Inc.
GDT 350V 5KA
オンラインお問い合わせ
2089-200-BT1LF
Bourns Inc.
GDT 2000V 20% 1.5KA THROUGH HOLE
オンラインお問い合わせ
2027-42-SM
Bourns Inc.
GDT 420V 15% 10KA SURFACE MOUNT
オンラインお問い合わせ
T050013
Bourns Inc.
GAS DISCHARGE TUBE
オンラインお問い合わせ
SL1011A260A
Littelfuse Inc.
GDT 260V 5KA THROUGH HOLE
オンラインお問い合わせ
T050014
Bourns Inc.
GAS DISCHARGE TUBE
オンラインお問い合わせ
GTCS36-231M-R10-2
Littelfuse Inc.
GDT 230V 20% 10KA SURFACE MOUNT
オンラインお問い合わせ
SL1011B090C
Littelfuse Inc.
GDT 90V 10KA
オンラインお問い合わせ
T050007
Bourns Inc.
GAS DISCHARGE TUBE
オンラインお問い合わせ
SG400
Littelfuse Inc.
GDT 400V 1KA SURFACE MOUNT
オンラインお問い合わせ
B88069X5080T502
EPCOS (TDK)
GDT 470V 5KA 2 POLE
オンラインお問い合わせ
AG20PC152F-L3N
Taiyo Yuden
GDT 1500V 500V THROUGH HOLE
オンラインお問い合わせ
CG5230LS
Littelfuse Inc.
GDT 230V 5KA SURFACE MOUNT
オンラインお問い合わせ
S30-A150X
EPCOS (TDK)
GDT 150V 30% 2KA SURFACE MOUNT
オンラインお問い合わせ
GTCA28-272L-P03
Littelfuse Inc.
GDT 2700V 15% 3KA THROUGH HOLE
オンラインお問い合わせ
T050016
Bourns Inc.
GAS DISCHARGE TUBE
オンラインお問い合わせ
T050012
Bourns Inc.
GAS DISCHARGE TUBE
オンラインお問い合わせ
最新ニュース
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers