購入 T491B685M016ZTとBYCHPS
保証付きで購入する
T491B685M016ZT
- 部品型番:
- T491B685M016ZT
- メーカー:
- KEMET
- 説明:
- CAP TANT 6.8UF 16V 20% 1411
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19134 Pieces
- データシート:
- T491B685M016ZT.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 T491B685M016ZT、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください T491B685M016ZTをメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 16V |
|---|---|
| タイプ: | Molded |
| 公差: | ±20% |
| サイズ/寸法: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| シリーズ: | T491 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 1411 (3528 Metric) |
| 他の名前: | 495-2235-2 B45196H3685M209 |
| 運転温度: | -55°C ~ 125°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーサイズコード: | B |
| 製造元の部品番号: | T491B685M016ZT |
| 温度@生涯。: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.083" (2.10mm) |
| 特徴: | General Purpose |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 6.8µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm |
| ESR（等価直列抵抗）: | 3 Ohm |
| 説明: | CAP TANT 6.8UF 16V 20% 1411 |
| キャパシタンス: | 6.8µF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのT491B685M016ZT
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
T491B685K010AS | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685M016AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 16V 20% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685K025AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 25V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685K020AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 20V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685K006AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 6.3V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685M006AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 6.3V 20% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685M010AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10V 20% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B686K006AT | KEMET | CAP TANT 68UF 6.3V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685K010AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 10V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685K025AS | KEMET | CAP TANT 6.8UF 25V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
|
T491B685K016AT | KEMET | CAP TANT 6.8UF 16V 10% 1411 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers