購入 TC58BVG0S3HBAI4とBYCHPS
保証付きで購入する
TC58BVG0S3HBAI4
- 部品型番:
- TC58BVG0S3HBAI4
- 説明:
- IC EEPROM 1GBIT 25NS 63FBGA
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 15158 Pieces
- データシート:
- TC58BVG0S3HBAI4.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 TC58BVG0S3HBAI4、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TC58BVG0S3HBAI4をメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | 63-TFBGA (9x11) |
| 速度: | 25ns |
| シリーズ: | Benand™ |
| パッケージング: | Tray |
| パッケージ/ケース: | 63-VFBGA |
| 他の名前: | TC58BVG0S3HBAI4JDH TC58BVG0S3HBAI4YCL |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| メモリタイプ: | Non-Volatile |
| 記憶容量: | 1Gb (128M x 8) |
| メモリ形式: | EEPROM |
| 製造元の部品番号: | TC58BVG0S3HBAI4 |
| インタフェース: | Parallel |
| 説明: | IC EEPROM 1GBIT 25NS 63FBGA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTC58BVG0S3HBAI4
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers