購入 TC7SPN3125CFC(T5L)とBYCHPS
保証付きで購入する
TC7SPN3125CFC(T5L)
- 部品型番:
- TC7SPN3125CFC(T5L)
- 説明:
- DUAL SUPPLY BUS BUFFER UNI CST6C
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19648 Pieces
- データシート:
- TC7SPN3125CFC(T5L).pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 TC7SPN3125CFC(T5L)、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TC7SPN3125CFC(T5L)をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - VCCB: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| 電圧 - VCCA: | 1.1 V ~ 2.7 V |
| 翻訳者のタイプ: | Voltage Level |
| サプライヤデバイスパッケージ: | CST6C |
| シリーズ: | TC7SP |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 6-XFDFN Exposed Pad |
| 出力タイプ: | Tri-State, Non-Inverted |
| 出力信号: | - |
| 他の名前: | TC7SPN3125CFC(T5L)TR |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | TC7SPN3125CFC(T5L) |
| 入力信号: | - |
| 特徴: | - |
| 拡張された説明: | Voltage Level Translator Unidirectional 1 Circuit 1 Channel CST6C |
| 説明: | DUAL SUPPLY BUS BUFFER UNI CST6C |
| データレート: | - |
| 1回線あたりのチャネル数: | 1 |
| ベース・エミッタ間飽和電圧（最大）: | Unidirectional |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTC7SPN3125CFC(T5L)
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
LSF0204RGYR | Texas Instruments | IC LEVEL TRANSLATOR 4BIT 14VQFN | オンラインお問い合わせ |
 |
TC7SPN3125TU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | BUS BUFFER UNI UF6 | オンラインお問い合わせ |
 |
PI6C49X0201WIEX | Diodes Incorporated | IC TRANSLATOR LVCMOS 1-1 8SOIC | オンラインお問い合わせ |
 |
TC7SPN334L6X,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS BUFFER 1CH 250MW MP6C | オンラインお問い合わせ |
 |
NTB0101GF,132 | NXP USA Inc. | TXRX TRANSLATING DUAL 6-XSON | オンラインお問い合わせ |
 |
74AVCH8T245PW:118 | Nexperia USA Inc. | IC TRANSCVR 3ST 8BIT 24TSSOP | オンラインお問い合わせ |
 |
MC100EPT22DG | ON Semiconductor | IC XLATOR DL TTL/CMOS-PECL 8SOIC | オンラインお問い合わせ |
 |
MC10H600FNG | ON Semiconductor | IC TRANSLATR 9BIT TTL-ECL 28PLCC | オンラインお問い合わせ |
|
NLSV2T244MUTAG | ON Semiconductor | IC XLATOR 2BIT NONINV DUAL 8UDFN | オンラインお問い合わせ |
 |
SY100S391JZ | Microchip Technology | IC TRANSLATOR HEX LP 28-PLCC | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers