購入 TDA1308TT/N2,118とBYCHPS
保証付きで購入する
TDA1308TT/N2,118
- 部品型番:
- TDA1308TT/N2,118
- 説明:
- IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 19623 Pieces
- データシート:
- TDA1308TT/N2,118.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 TDA1308TT/N2,118、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TDA1308TT/N2,118をメールでお送りします。
規格
| 電源電圧 - : | 3 V ~ 7 V, ±1.5 V ~ 3.5 V |
|---|---|
| タイプ: | Class AB |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 8-TSSOP |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| 出力タイプ: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| 他の名前: | 568-3499-2 935273875118 TDA1308TT/N2-T |
| 運転温度: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 最大出力電力xチャンネル@負荷: | 80mW x 2 @ 32 Ohm |
| 製造元の部品番号: | TDA1308TT/N2,118 |
| 特徴: | Depop, Short-Circuit Protection |
| 拡張された説明: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 8-TSSOP |
| 説明: | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTDA1308TT/N2,118
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA1308T/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | オンラインお問い合わせ |
|
TDA1308T/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | オンラインお問い合わせ |
 |
TDA1308AUK,027 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8WLCSP | オンラインお問い合わせ |
|
TDA1308AT/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8SOIC | オンラインお問い合わせ |
|
TDA1308AT/N2,115 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | オンラインお問い合わせ |
|
TDA1308T/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO .08W STER AB 8SOIC | オンラインお問い合わせ |
 |
TDA1308/N2,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO 3W STER AB 8DIP | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers