購入 TH3D226K035A0600とBYCHPS
保証付きで購入する
TH3D226K035A0600
- 部品型番:
- TH3D226K035A0600
- メーカー:
- Vishay / Sprague
- 説明:
- CAP TANT 22UF 35V 10% 2917
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 13222 Pieces
- データシート:
- TH3D226K035A0600.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 TH3D226K035A0600、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TH3D226K035A0600をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - 定格: | 35V |
|---|---|
| タイプ: | Molded |
| 公差: | ±10% |
| サイズ/寸法: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| シリーズ: | TANTAMOUNT®, TH3 |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 2917 (7343 Metric) |
| 運転温度: | -55°C ~ 150°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 9 Weeks |
| メーカーサイズコード: | D |
| 製造元の部品番号: | TH3D226K035A0600 |
| 温度@生涯。: | - |
| リード間隔: | - |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.122" (3.10mm) |
| 特徴: | General Purpose |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 22µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm |
| ESR（等価直列抵抗）: | 600 mOhm |
| 説明: | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 |
| キャパシタンス: | 22µF |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTH3D226K035A0600
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
TH3D226K035E0300 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035F0300 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035D0600 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035F0600 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035E0600 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035A0300 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035D0300 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035C0300 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
|
TH3D226K035C0600 | Vishay Sprague | CAP TANT 22UF 35V 10% 2917 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers