購入 TLE8264EXUMA1とBYCHPS
保証付きで購入する
TLE8264EXUMA1
- 部品型番:
- TLE8264EXUMA1
- 説明:
- IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17010 Pieces
- データシート:
- TLE8264EXUMA1.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 TLE8264EXUMA1、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TLE8264EXUMA1をメールでお送りします。
規格
| タイプ: | Transceiver |
|---|---|
| サプライヤデバイスパッケージ: | PG-DSO-36 |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| 他の名前: | SP000317796 TLE8264E TLE8264E-ND |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 3 (168 Hours) |
| 製造元の部品番号: | TLE8264EXUMA1 |
| 拡張された説明: | Transceiver IC Automotive PG-DSO-36 |
| 説明: | IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36 |
| アプリケーション: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTLE8264EXUMA1
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers