購入 TMOV25SP200MとBYCHPS
保証付きで購入する
TMOV25SP200M
- 部品型番:
- TMOV25SP200M
- メーカー:
- Littelfuse
- 説明:
- VARISTOR 314V 20KA SQUARE 28MM
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 12441 Pieces
- データシート:
- TMOV25SP200M.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 TMOV25SP200M、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください TMOV25SP200Mをメールでお送りします。
規格
| バリスタ電圧（Typ）: | 314V |
|---|---|
| バリスタ電圧（最小）: | 283V |
| バリスタ電圧（最大）: | 345V |
| シリーズ: | TMOV® 25S |
| パッケージング: | Bulk |
| パッケージ/ケース: | Square 28mm, 3 Lead |
| 運転温度: | -55°C ~ 85°C (TA) |
| 回路の数: | 1 |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 最大DCボルト: | 265VDC |
| 最大ACボルト: | 200VAC |
| メーカーの標準リードタイム: | 11 Weeks |
| 製造元の部品番号: | TMOV25SP200M |
| エネルギー: | 270J |
| 説明: | VARISTOR 314V 20KA SQUARE 28MM |
| 電流 - サージ: | 20kA |
| 静電容量@周波数: | 1700pF @ 1MHz |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのTMOV25SP200M
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers