購入 UPS5819E3/TR13とBYCHPS
保証付きで購入する
UPS5819E3/TR13
- 部品型番:
- UPS5819E3/TR13
- メーカー:
- Microsemi
- 説明:
- DIODE SCHOTTKY 40V 1A POWERMITE1
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18588 Pieces
- データシート:
- UPS5819E3/TR13.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 UPS5819E3/TR13、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください UPS5819E3/TR13をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - フォワード（VF）（最大）の場合@: | 550mV @ 1A |
|---|---|
| 電圧 - 逆（VR）（最大）: | 40V |
| サプライヤデバイスパッケージ: | Powermite 1 (DO216-AA) |
| 速度: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| シリーズ: | - |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | DO-216AA |
| 他の名前: | Q5157380B UPS5819E3/TR13-ND UPS5819E3/TR13TR |
| 動作温度 - ジャンクション: | -55°C ~ 150°C |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 12 Weeks |
| 製造元の部品番号: | UPS5819E3/TR13 |
| 拡張された説明: | Diode Schottky 40V 1A Surface Mount Powermite 1 (DO216-AA) |
| ダイオードタイプ: | Schottky |
| 説明: | DIODE SCHOTTKY 40V 1A POWERMITE1 |
| 電流 - 漏れ@ Vrとリバース: | 1mA @ 20V |
| 電流 - 平均整流（イオ）: | 1A |
| Vrと、F @キャパシタンス: | 60pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのUPS5819E3/TR13
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
UPS5817E3/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE | オンラインお問い合わせ |
 |
UPS5819E3TR7 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 40V 1A POWERMITE1 | オンラインお問い合わせ |
|
UPS5817E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE1 | オンラインお問い合わせ |
|
UPS5819/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 40V 1A POWERMITE | オンラインお問い合わせ |
|
UPS5819/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 40V 1A POWERMITE | オンラインお問い合わせ |
|
UPS5817/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE | オンラインお問い合わせ |
 |
20BQ030 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE SCHOTTKY 30V 2A SMB | オンラインお問い合わせ |
 |
VS-STPS20L15GTRRP | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE SCHOTTKY 15V 20A D2PAK | オンラインお問い合わせ |
|
UPS5817/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE SCHOTTKY 20V 1A POWERMITE | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers