購入 Y1636866R000T9WとBYCHPS
保証付きで購入する
Y1636866R000T9W
- 部品型番:
- Y1636866R000T9W
- 説明:
- RES SMD 866 OHM 0.01% 1/10W 0603
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 18222 Pieces
- データシート:
- Y1636866R000T9W.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 Y1636866R000T9W、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください Y1636866R000T9Wをメールでお送りします。
規格
| 公差: | ±0.01% |
|---|---|
| 温度係数: | ±0.2ppm/°C |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 0603 |
| サイズ/寸法: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| シリーズ: | VSMP |
| 抵抗（Ω）: | 866 |
| 電力（ワット）: | 0.1W, 1/10W |
| パッケージング: | Tray - Waffle |
| パッケージ/ケース: | 0603 (1608 Metric) |
| 運転温度: | -55°C ~ 150°C |
| 終端の数: | 2 |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 10 Weeks |
| 製造元の部品番号: | Y1636866R000T9W |
| 高さ - 着席（最大）: | 0.025" (0.64mm) |
| 特徴: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| 故障率: | - |
| 拡張された説明: | 866 Ohm ±0.01% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| 説明: | RES SMD 866 OHM 0.01% 1/10W 0603 |
| 組成: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのY1636866R000T9W
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers