購入 ZVP3310ASTZとBYCHPS
保証付きで購入する
ZVP3310ASTZ
- 部品型番:
- ZVP3310ASTZ
- メーカー:
- Diodes Incorporated
- 説明:
- MOSFET P-CH 100V 0.14A TO92-3
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 14003 Pieces
- データシート:
- ZVP3310ASTZ.pdf
簡潔な
BYCHIPSは、 ZVP3310ASTZ、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください ZVP3310ASTZをメールでお送りします。
規格
| 同上@ VGS（TH）（最大）: | 3.5V @ 1mA |
|---|---|
| 技術: | MOSFET (Metal Oxide) |
| サプライヤデバイスパッケージ: | E-Line (TO-92 compatible) |
| シリーズ: | - |
| 同上、Vgsは@ RDSで、（最大）: | 20 Ohm @ 150mA, 10V |
| 電力消費（最大）: | 625mW (Ta) |
| パッケージング: | Tape & Box (TB) |
| パッケージ/ケース: | E-Line-3 |
| 運転温度: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| 装着タイプ: | Through Hole |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| 製造元の部品番号: | ZVP3310ASTZ |
| 入力容量（Ciss）（Max）@ Vds: | 50pF @ 25V |
| ゲートチャージ（Qg）（最大）@ Vgs: | - |
| FETタイプ: | P-Channel |
| FET特長: | - |
| 拡張された説明: | P-Channel 100V 140mA (Ta) 625mW (Ta) Through Hole E-Line (TO-92 compatible) |
| ソース電圧（VDSS）にドレイン: | 100V |
| 説明: | MOSFET P-CH 100V 0.14A TO92-3 |
| 電流 - 25℃での連続ドレイン（Id）: | 140mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのZVP3310ASTZ
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
ZVP3310FTC | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 100V 0.075A SOT23-3 | オンラインお問い合わせ |
 |
ZVP3310ASTOA | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 100V 0.14A TO92-3 | オンラインお問い合わせ |
|
ZVP3306ASTOB | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 60V 0.16A TO92-3 | オンラインお問い合わせ |
 |
ZVP3310A | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 100V 0.14A TO92-3 | オンラインお問い合わせ |
|
ZVP3306ASTZ | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 60V 0.16A TO92-3 | オンラインお問い合わせ |
|
ZVP3306FTA | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 60V 0.09A SOT23-3 | オンラインお問い合わせ |
|
ZVP3310FTA | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 100V 0.075A SOT23-3 | オンラインお問い合わせ |
|
ZVP3310ASTOB | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 100V 0.14A TO92-3 | オンラインお問い合わせ |
|
ZVP3306A | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 60V 160MA TO92-3 | オンラインお問い合わせ |
|
ZVP3306FTC | Diodes Incorporated | MOSFET P-CH 60V 0.09A SOT23-3 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers