購入 BFU730F,115とBYCHPS
保証付きで購入する
BFU730F,115
- 部品型番:
- BFU730F,115
- 説明:
- TRANSISTOR NPN SOT343F
- フリーステータス/ RoHS状態:
- 鉛フリー/ RoHS準拠
- 在庫数量:
- 17143 Pieces
簡潔な
BYCHIPSは、 BFU730F,115、我々はすぐに出荷するための株式を持っており、また、長い時間の供給が可能です。あなたの購入計画をお送りください BFU730F,115をメールでお送りします。
規格
| 電圧 - コレクタエミッタブレークダウン（最大）: | 2.8V |
|---|---|
| トランジスタ型式: | NPN |
| サプライヤデバイスパッケージ: | 4-DFP |
| シリーズ: | - |
| 電力 - 最大: | 197mW |
| パッケージング: | Tape & Reel (TR) |
| パッケージ/ケース: | SOT-343F |
| 他の名前: | 568-8457-2 934064614115 BFU730F,115-ND BFU730F115 |
| 運転温度: | 150°C (TJ) |
| ノイズ指数（F @デシベル標準）: | 0.8dB ~ 1.3dB @ 5.8GHz ~ 12GHz |
| 装着タイプ: | Surface Mount |
| 水分感受性レベル（MSL）: | 1 (Unlimited) |
| メーカーの標準リードタイム: | 8 Weeks |
| 製造元の部品番号: | BFU730F,115 |
| 利得: | - |
| 周波数 - トランジション: | 55GHz |
| 拡張された説明: | RF Transistor NPN 2.8V 30mA 55GHz 197mW Surface Mount 4-DFP |
| 説明: | TRANSISTOR NPN SOT343F |
| Icを、Vceは@ DC電流ゲイン（hFEの）（最小）: | 205 @ 2mA, 2V |
| 電流 - コレクタ（Ic）（Max）: | 30mA |
| Email: | [email protected] |
同様のモデルのBFU730F,115
| 絵 | 部品型番 | メーカー | 説明 | ビュー |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5179 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 12V 0.05A TO-72 | オンラインお問い合わせ |
 |
MRF10120 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 120W 960MHZ-1215MHZ | オンラインお問い合わせ |
 |
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | オンラインお問い合わせ |
 |
BFU730LXZ | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 3V 30MA XQFN3 | オンラインお問い合わせ |
 |
NE662M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | オンラインお問い合わせ |
 |
BFU725F/N1,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN 40MA SOT343 | オンラインお問い合わせ |
 |
MPA201 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 6W 300MA 55AU2 | オンラインお問い合わせ |
 |
2SC4093-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | オンラインお問い合わせ |
|
1002MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 250MA 55FW1 | オンラインお問い合わせ |
 |
BFG520,235 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | オンラインお問い合わせ |
 |
AT-32011-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | オンラインお問い合わせ |
 |
BFG410W,135 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 22GHZ 4.5V SOT343 | オンラインお問い合わせ |
最新ニュース
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers